学习目的

　　学会并掌握主板芯片级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉主板故障现象和维修方法，熟悉主板维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析、解决问题能力，能够维修主板的常见故障。
培训项目
一、认知主板
　5． ALI芯片组
　1.主板概述
 五、CPU及外围电路的讲解
　2．主板的分类
 　1． CPU主要引脚定义
二、主板的工作过程及供电电路电源电路讲解
 　2． CPU相关指标
　1． 软开机电路{也叫主板通电电路} 　3． CPU座引起的故障现象
　2． 主板供电电路原理
 六、存储器系统的讲解
　3． 主板时钟电路原理
 　1． 内存的封装形式及发展过程
　4． 主板复位电路原理
 　2． DRM的结构原理
　5． 主板BIOS及CMOS电路原理 　3． 内存的标识
　6． 主板接口电路原理 　
三、主板总线插槽及测试点 七、主板扩充卡类
　1． ISA槽及测试点 　1． 显卡
　2． PCI槽及测试点 　2． 声卡
　3． AGP槽及测试点 　3． 网卡
　4． 内存槽及测试点 八、主板常用芯片的介绍
　5． CPU槽及测试点 　1． 及其常用芯片的代换
四、CHIPSET 芯片组介绍 九、主板的维修技巧和原则
　1． INTER芯片组 十、故障案例分析
　2． VIA芯片组 十一、加强实践及各种辅助工具的使用
　3． AMD芯片组 　1． 试波器的使用
　4． SIS芯片组 　2． DBUG卡的使用，建立维修思路，及维修点　　　BGA封装的焊接
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　本章共６０次课，学期一个半月
教学重点
　　合理使用仪器仪表的方法；根据故障现象选择合理的维修方法；掌握主要的引脚信号功能说明和测量手段。和各种插槽及CPU座的更换。及各种BIOS的烧录。
教学难点
　 主板不能加电、加电不启动和系统运行死机故障现象的检测办法；利用芯片组和总线的信号检测主板故障。BGA的焊接。
培养目标
　　 培养能独立对主板故障进行分析、检测和维修的专业人才，成为高品质、专业化、动手能力强的维修技能型人才。